ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                    エッジバンドーのセルボ・プレフレッシングユニット, エッジバンド機械のフレーシングユニット, エッジバンドーのスペアパーツと保証
                      

モデル:	XEZG-A	製品名:	サーボプレミリングユニット
パネルの厚さ:	10～60mm	狭いパネルの長さ:	≧80mm
送り速度:	0～30m/分	使用圧力:	0.2～0.5MPa
設置方法:	垂直設置	設置場所:	エッジバンダーベース
全体の寸法:	L365×W500×H512mm	カスタマイズ:	サポートされています

モデル:	XEZG-A
製品名:	サーボプレミリングユニット
パネルの厚さ:	10～60mm
狭いパネルの長さ:	≧80mm
送り速度:	0～30m/分
使用圧力:	0.2～0.5MPa
設置方法:	垂直設置
設置場所:	エッジバンダーベース
全体の寸法:	L365×W500×H512mm
カスタマイズ:	サポートされています

エッジバンド機械のセルボ・プレフライディングユニットエッジバンド・フライディングユニットメーカー

エッジバンディングマシン用サーボプレミリングユニット

高精度プレミリングソリューション

のサーボプレミリングユニットを実現するために設計された高度なソリューションです。高精度で安定したバリのないエッジ処理エッジバンディング前。インテリジェントなサーボ制御により、パネルエッジの品質が大幅に向上し、欠けやバリがなく、優れた仕上げ結果が得られます。。

主な特長

サーボ精度制御
サーボシステムの搭載により、切削位置と切削深さを正確に制御し、ミーリング精度を大幅に向上させ、安定した動作を実現します。

高品位な切断性能
達成する欠けやバリのないきれいなエッジ、その後のエッジバンディングに理想的な表面を提供します。

正確な位置決めシステム
シングルパスで正確かつ一貫したフライス加工を実現し、加工効率と製品品質を向上させます。

デュアルプロファイリング（ダブルガイド）設計
特徴デュアルトラッキングシューズ自動位置合わせとリアルタイム補正により、パネルのずれを防ぎ、平らでまっすぐなエッジを保証します。

方向性のある切りくず抽出
最適化された切りくず除去システムにより、作業エリアをクリーンに保ち、粉塵を減らし、目詰まりを防ぎます。

サーボ駆動調整機構
サーボモーターによるリードスクリューの駆動により前ガイド板を微調整し、切り代を正確に制御します。

デジタル電卓調整
明確で直感的なパラメータ表示により、フライスカッターの正確な高さ調整が可能になります。

デュアルナット調整システム

ナット 1: プリロード圧力を調整します

ナット 2: カッターの振動範囲を制御します
安定した動作を確保し、切断時の振動の影響を軽減します。

パフォーマンス上の利点

手動調整に依存し、切りくず詰まり、切断の不安定、結果のばらつきが発生しやすい従来のプレミーリングユニットと比較して、サーボプレミリングシステムオファー:

デジタル化された精密制御

より高い切断安定性と一貫性

チップ詰まりとダウンタイムのリスクを軽減

バンディング前のエッジ品質が大幅に向上

その密閉構造と振動切削設計切りくず排出をさらに強化し、詰まりを防止するため、最新の高速エッジバンディング生産ラインにとって理想的なアップグレードとなります。

仕様

アイテム	仕様
モデル	XEYX-A
製品名	サーボプレミリングユニット
パネルの厚さ	10～60mm
狭いエッジの長さ	≧80mm
送り速度	0～30m/分
使用圧力	0.2～0.5MPa
設置方法	垂直設置
設置場所	エッジバンダーベース
全体の寸法	L365×W500×H512mm